11月24日，在蘇州召開的第88屆CEIA電子智造高峰論壇圓滿落下帷幕。本次盛會(huì)，MEST邁伺特也受邀參加，與各大優(yōu)秀企業(yè)的技術(shù)人才展開熱烈的交流。

▲11月24日的蘇州CEIA研討會(huì)

CEIA電子智造，是行業(yè)領(lǐng)先的O2O信息交流平臺(tái)，在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和微電子組裝領(lǐng)域享有盛名。本次會(huì)議圍繞“融合系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)鏈，從微組裝到先進(jìn)封裝”展開，探討先進(jìn)封裝方向的高可靠性技術(shù)。

▲邁伺特展位

▲意向客戶咨詢

▲邁伺特與來賓熱烈交流

隨著電子產(chǎn)品小型、輕薄化發(fā)展，縮小體積與提高性能的需求與日俱增。與此同時(shí)，摩爾定律日趨失效，性能提升已近物理極限，先進(jìn)封裝已經(jīng)越來越受到重視。

▲邁伺特應(yīng)用領(lǐng)域

當(dāng)前MEST邁伺特已成功為3C電子、Mini LED、汽車電子等各領(lǐng)域客戶提供3000+成熟點(diǎn)膠/封裝解決方案。并與時(shí)俱進(jìn)投入大量精力研究點(diǎn)膠封裝技術(shù)，自主研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用于點(diǎn)膠封裝領(lǐng)域的在線式點(diǎn)膠機(jī)、全景視覺點(diǎn)膠機(jī)、桌面式點(diǎn)膠機(jī)等點(diǎn)膠設(shè)備。

▲邁伺特明星機(jī)型

當(dāng)前，電子產(chǎn)品朝集成化、小型化方向發(fā)展，從微組裝到先進(jìn)封裝已是大勢(shì)所趨，流體控制技術(shù)的重要性不言而喻。MEST邁伺特將在自主創(chuàng)新的道路上繼續(xù)深耕，研發(fā)出更加精密高效的流體控制設(shè)備及解決方案，為點(diǎn)膠行業(yè)創(chuàng)造更多價(jià)值！